NEPCON ASIA专访欧姆龙以SMT整线解决方案革新电子制造行业

消费电子市场竞争的白热化,对电子元器件产品质量也提出了新的要求,为了确保使用电子产品的安心、安全,保证产品质量成为了制造业的紧要课题。

 

在NEPCON ASIA 2023期间,作为连续十余年参展的自动化领军企业和检测行业专家,欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)集中展现了在检测领域的诸多设备阵容、检测技术和解决方案,并首次展示了超高分辨率3D X射线αⅡZ,为检测行业赋能,携手客户共同解决制造课题。

在接受NEPCON ASIA主办方现场专访时,欧姆龙检测系统统辖事业部华南部长刘萍介绍到,本次展会,欧姆龙以整线的概念呈现给观众,以多年的检测经验为基础,结合客户实践,为大家带来 SMT领域的诸多专业检测设备和行业尖端解决方案,全方位展示欧姆龙前瞻技术与超强实力。

 

NEPCON ASIA 2023展品精彩回顾

超高分辨率3D X射线CT系统

XVA-160αⅡZ

该设备是首次在NEPCON ASIA现场出展。设备具备三大特点,第一,能实现超高放大倍数(2000倍)、纳米级尺寸(250/800nm)的超高分辨率;第二,探测器倾斜或样品旋转时着目点不移动的共心工作台(工作台上的任何地方);第三,能够以高放大倍数对高纵横比的样品进行CT拍摄,对任何人都简单。三大特点使之可以解析更细微的问题,防止不良流出。

 

高速CT型X射线自动检查设备

VT-X750

由于基板的小型化、设计变更高密度实装、多层层叠实装等情况,传统的2D和2.5D难以进行检测,但通过3D CT可以实现准确的检查和分析。欧姆龙VT-X750致力于0不良,通过导入适合各种不同部品的检查算法,可以应对各种不良现象的检查,保证品质的稳定。

 

VT-X750 V3相较以前V1和V2款的速度具有很大提升,最高速度较以往提速1.5倍。CT软件算法的处理也实现了高速化,程序制作更便捷方便。此外,有不同种类且丰富的元件库,可以快速实现短时间内的Teaching及产线的迅速切换。离线编程不占用设备调试时间、可以实现即时调试并实时对机器程序更新。

作为采用全3D-CT的高速、高品质检查装置,VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装元件的非破坏性检查,以及航空航天、工业设备、半导体等领域。近年来,这款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔连接器的焊锡填充等检查。

 

电路板外观检查设备

VT-S1080/S1040/Z600

基板的一些隐形不良比如虚焊,通过2D很难检出,而且2D检查设备的漏报率、误判率也很高,所以需要导入3D检查设备。欧姆龙VT-S1080 使用了四个投影仪和摩尔条纹光进行3D计算,通过焊锡的颜色来计算角度和高度,实现线D检测。

 

VT-S1080搭载了欧姆龙的MDMC(多方向/多颜色)照明技术和新的摩尔纹技术MPS(微相移),可以自由点亮所有方向或多种彩色照明,以及使用MPS进化的相位信息,再利用AI算法,实现更精确的焊接形状复原。VT-S1080只需花费很短的时间进行初期编程,然后根据零件信息、检查窗口自动生成、逻辑自动设定就可以实现产线自动化,并且门槛值可以自动调整,是全智能的检查设备。

 

此外,本次在欧姆龙展台展示了检测设备与AGV的整线联动。通过欧姆龙检测设备与定制的搭载台相连,和欧姆龙移动机器人形成整线联动展示,展现了欧姆龙整线的闭环管理。

谈及此次参展感想,刘萍表示,NEPCON不仅为专业展商提供了一个展示平台,同时也为观众提供了一站式的高效平台,能够便捷高效的领略检测领域革新技术和电子制造业趋势。期望通过我们与观众、行业同仁在展会上的深度交流,推动合作,共同助力电子制造业高质量发展。

 

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